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本職位累積查看:26 次

芯片封測(cè)技術(shù)員

專業(yè)要求:

學(xué)歷要求:大專

工作經(jīng)驗(yàn):不限

薪資待遇:面議

招聘人數(shù):30

我要投遞簡(jiǎn)歷

更新日期:2025-06-20

有效期:一星期

外語(yǔ)要求: 不限

工作地點(diǎn): 江蘇-南京市

招聘對(duì)象: 社會(huì)人才、應(yīng)屆生均可

抱歉,您所選擇的公司暫未填寫職位描述!
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更新時(shí)間:2025-06-20

江蘇芯德半導(dǎo)體科技..

工作地區(qū): 南京市 學(xué)歷要求:大專

工作經(jīng)驗(yàn):不限薪資待遇:面議招聘人數(shù): 50

公司性質(zhì):公司規(guī)模:所屬行業(yè):其他

職位描述:

[詳情]

我要投遞簡(jiǎn)歷
更新時(shí)間:2025-06-20

江蘇芯德半導(dǎo)體科技..

工作地區(qū): 南京市 學(xué)歷要求:大專

工作經(jīng)驗(yàn):不限薪資待遇:面議招聘人數(shù): 50

公司性質(zhì):公司規(guī)模:所屬行業(yè):其他

職位描述:

吃苦耐勞,穩(wěn)定實(shí)習(xí)三個(gè)月以上,想在半導(dǎo)體行業(yè)深耕 [詳情]

我要投遞簡(jiǎn)歷